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中泰股份：核心部机及部分装置已应用于芯片半导体气体材料环节
2023-04-22 10:34:00
中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称，公司作为工业气体专家，核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。
（文章来源：证券时报·e公司）
文章来源：证券时报·e公司遵仁台官网 https://www.zunrentai.com/
2023-04-22 10:34:00
中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称，公司作为工业气体专家，核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。
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